根管钙化是导致根管预备困难的重要原因之一，也是根管治疗中经常遇到的问题，它能造成根管不通畅，甚至根管口寻找困难。根管钙化是牙髓受到外界刺激的病理改变过程，钙化程度与不同刺激有关，一般情况靠近龋洞的根管最容易钙化。常见于外伤后的患牙，主要表现为X线片上根管系统的影像不清晰或消失。

研究牙髓钙化常用的方法有显微镜观察、X线片、CBCT、μ-CT和组织切片法，临床工作中常用到前3种。在根管显微镜的引导下，可根据钙化根管和正常牙本质之间颜色和质地的差别对切削部位作更精确的判断，从而有效减少根管偏移和根管壁穿孔的发生。

关于钙化根管的处理，各类书籍和文献不尽相同，整理总结如下。

首先，拍摄术前X线片，对根管解剖初步了解，评估治疗难度。其次，定位根管口。手术显微镜具有放大和照明作用，可视性提高，髓室底呈暗灰色，钙化物呈淡黄色且透明度较高，根据颜色不同区分髓室底和钙化牙本质。使用超声工作尖可精确切削钙化牙本质，暴露根管口。根管口多位于髓室底与髓室壁的交界处，即发育沟的尽头，用DG-16探针或显微K型根管锉、镍钛侧压器探查和定位根管口。视野清楚对根管口定位十分重要，可用95%乙醇棉球干燥髓底，提高能见度。此外，1%亚甲蓝染色，次氯酸钠溶液发泡实验和探查根管内出血点可以辅助查找根管口。

根管冠部2/3的钙化物可以在超声辅助下去除。当根管方向不能确定时，为了避免根管偏移和穿孔，可拍摄CBCT。仔细分析钙化物在根管中的位置和长度，显微镜下小心使用超声工作尖去除钙化物。文献报道还有学者在治疗过程中，将Vitapex注入根管并摄X线片以调整超声工作尖的方向。

根尖1/3段钙化时，通常将C-Pilot锉蘸根管润滑剂小幅度反复锉，通常有轻微的回退阻力感提示根管可疏通。若疏通较困难时，可将根管冠部已疏通部分先进行预备，再进行根尖段的预备，这样减少了锉在根管中遇到的阻力，手感增强。

整个机械预备过程中，2.5%次氯酸钠溶液和17% EDTA交替冲洗，充足大量，充分溶解、去除碎屑和感染物。再用10号锉疏通根尖部。

近来有学者报道了CBCT扫描和3D打印技术用于钙化根管的处理。15岁男孩右上中切牙7年前外伤，叩痛(+)，拍摄X线片，根管中上段无根管影像，钙化段较长，根管预备出现偏移和穿孔的风险大。采用口内扫描和拍摄CBCT进行设计，3D打印制作个性化模板和专用钻，成功定位根管口并疏通根管，最大限度地保存牙体组织。